冶金法制高纯硅过程中黏结剂对球团性能影响
关键词:球团;高纯硅;抗碎强度;电阻率
摘 要:分别以淀粉和水玻璃为黏结剂压制球团,通过对比试验测定球团的抗碎强度和电阻率,考察压制压力、焙烧温度、保温时间对球团物理性能的影响。结果表明,20 MPa 压制压力下淀粉黏结剂生球团 (A 球团 ) 的抗碎强度为 70.2%,电阻率为 20.4 Ω·cm;15 MPa 压制压力下水玻璃黏结剂生球团 (B 球团 ) 的抗碎强度为 72.6%,电阻率为 15.6 Ω·cm;焙烧温度升高,保温时间延长,球团抗碎强度和电阻率均逐渐减小。