冶金法制高纯硅过程中球团性能的研究

作者：李  峰  邢鹏飞    单位：1 商洛学院 陕西省尾矿资源综合利用重点实验室； 2 东北大学 冶金学院

关键词：球团；高纯硅；抗压强度；气孔率

摘  要：通过对比试验测定分别以淀粉和水玻璃为黏结剂压制球团的抗压强度和气孔率，同时对焙烧后球团的物理性能进行了研究。 结果 表明，以淀粉为黏结剂， 20 MPa 压制压力下生球团的抗压强度为 3.31 MPa，气孔率为 22.0%；以水玻璃为黏结剂， 15 MPa 压制压力下生球团的抗压 强度为 3.25 MPa，气孔率为 15.0%。